Вопросы по дисциплине «Конструирование и технология производства ЭВМ»
1. Условия эксплуатации СВТ и ЭВМ. Виды и группы внешних взаимодействующих факторов.
2. Тепловое конструирование ЭВМ и СВТ. Сущность и задачи теплового конструирования. Влияние температуры и температурных перепадов в устройствах на режимы работы ЛЭ, быстродействие и надежность устройств и СВТ. Нормы и стандарты на температурные режимы СВТ.
3. Классификация систем охлаждения СВТ. Характеристика систем охлаждения и области их применения. Контроль температурных режимов и программные методы расчета температурных полей в конструкциях. Примеры технической реализации систем охлаждения в конструкциях ЭВМ. Особенности системы охлаждения с использованием эффекта и холодильников Пельтье.
4. Основные этапы проектирования и производства СВТ. Проектирование как процесс составления многостороннего описания объекта.
5. Техническое задание на разработку СВТ. Оформление технической документация по ЕСКД и ЕСПД.
6. Условия работы ЭВМ и факторы, влияющие на технические характеристики.
7. Испытания ЭВМ и конструктивных модулей, виды испытаний, методика, программа.
8. Основные задачи и принципы конструирования ЭВМ и систем. Общие эксплуатационные и конструктивно-технологические требования к ЭВМ.
9. Конструктивные модули (КМ) первого уровня. Интегральные схемы (ИС) Классификация ИС, структуры и топологии. Основные технологические операции.
10. Методы получения рисунка элементов ИС. Типовая структура технологических процессов изготовления полупроводниковых ИС. Пленочные и гибридные ИС. Методы получения тонких и толстых пленок гибридных ИС и изготовления микросборок. Сборка ИС.
11. Конструктивные модули второго уровня. Конструирование печатных плат. Основные типы плат, методы получения печатных проводников. Классы точности печатного монтажа.
12. Типовые операции в производстве печатных плат (ПП). Конструктивные особенности МПП, изготовленных различными методами. Конструктивные особенности и область применения проводных плат.
13. Конструктивные модули третьего и четвертого уровней. Виды конструкций модулей. Типовые элементы замены (ТЭЗ) и ячейки. Методы выполнения электрических соединений. Подготовка электрорадиоэлементов (ЭРЭ) и микросхем для монтажа. Способы установки ЭРЭ на плату.
14. Обеспечение помехоустойчивости и тепловых режимов в конструкциях СВТ. Постановка задачи конструктивной реализации соединений элементов схемы ЭВМ. Эффект отражений, перекрестные наводки, помехи по цепям управления и питания.
15. Методика конструирования линий связи с учетом искажающих факторов. Теплообмен в ЭВМ, способы переноса тепловой энергии. Методы анализа и способы обеспечения нормального теплового режима.
16. Элементная база, материалы и покрытия применяемые в СВТ.
17. Виды неисправностей СВТ, характерные особенности их проявления; способы устранения.
18. Техническое обслуживание, контроль и диагностика СВТ, восстановление работоспособности (ремонт, настройка).
19. Ресурсо- и энергосберегающие технологии производства и использования ВТ
20. Конструкторско-технологическое обеспечение надежности СВТ. Основные показатели надежности. Структурная надежность ЭВМ.
21. Технологические аспекты надежности. Оценки надежности ЭВМ как сложного объекта. Методы повышения надежности.
22. Автоматизация конструкторско-технологического этапа проектирования СВТ. Системы автоматизации конструкторского проектирования, их структура, принципы автоматизированного конструирования.
23. Основные виды обеспечений САПР (лингвистическое, информационное, математическое и программное). Технические средства и автоматизация выпуска конструкторской документации.
24. Составные части САПР. Назначение компонентов технического обеспечения САПР. Основные сведения о проектировании печатных плат в Р-САD.
25. Виды производственных процессов. Основные требования к технологическому процессу. Технологическая подготовка производства. Единая система технологической подготовки производства (ЕСТПП).
